1.招标条件

本招标项目：单片晶圆湿法去胶机已由主管部门部门批准建设，项目业主为西安微电子技术研究所，建设资金及出资比例国拨资金100.0%,招标人为西安微电子技术研究所。项目已具备招标条件，(请登录)受招标人委托，现对该项目中所需货物进行公开招标。

2.招标内容、交货期、交货地点及招标文件售价：

3.投标人资格要求

3.1 （1）投标人应具有独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织，有能力提供本次货物采购的供应商，具备类似设备的制造、安装、维保能力的制造商或代理商，具有有效的营业执照；如为代理商投标还应提供所投产品制造商授权证书； （2）投标人不得列入信用中国（http://www.creditchina.gov.cn/）、国家企业信用信息公示系统（http://www.gsxt.gov.cn/index.html）、中国执行信息公开网（http://shixin.court.gov.cn/）失信企业目录（提供网络截图或现场查询）。,

3.2 本次招标：不允许联合体投标。

3.3 本次招标：允许代理商投标。代理商投标要求：如为代理商投标还应提供其营业执照及制造商关于所投产品的授权书。

4.招标文件的获取

4.1 凡有意参加投标者，请于2024年04月12日 14时00分00秒至2024年04月20日 17时00分00秒(请登录)下载招标文件。

本招标项目仅供正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，联系工作人员办理会员入网事宜，成为正式会员后方可获取详细的招标公告、报名表格、项目附件及部分项目招标文件等。