招标项目名称:宜兴中车时代半导体有限公司粗糙度测试设备项目
招标产品列表(主要设备):
 

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	粗糙度测试设备	1台	用于8英寸硅片的半自动粗糙度测量。晶圆厚度为50μm~750μm，其中50μm~350μm厚度的晶圆结构为TAIKO结构。详见技术规格书	★以上设备不分包。包中设备不得拆分投标。

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1、投标人具有所投设备的制造或销售资格，制造商近三年（以投标截止时间前36个月为有效，以合同或订单签订时间或制造商出具的签字或盖章的业绩明细表等其他有效证明材料的落款时间为准）粗糙度测试设备业绩合计不低于1台。（投标文件中必须提供合同或订单复印件或制造商出具的其他有效证明材料，如签字或盖章的业绩明细表）
2、投标人如为贸易公司，必须随投标文件提供制造商针对本项目的《制造商授权书》。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2023-08-18
招标文件领购结束时间:2023-08-25

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